SMT锡膏印刷机的工作原理
半自动印刷机：操作简单，印刷速度快，结构简单，缺点是印刷工艺参数可控点较少，印刷对中精度不高，锡膏脱模差，一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm的PCB印刷工艺。
全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距元件的印刷，缺点是维护成本高，对作业员的平要求较高。
工作原理：焊膏和贴片胶都是触变体，具有黏性。当smt印刷机刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力;焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时，焊膏的黏度迅速恢复到原始状态。下图为焊膏印刷原理示意图。
锡膏印刷机在印刷时焊膏印刷成功与否有3个关键要素：焊膏滚动、填充、脱模。印刷时只有当焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力;焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量;脱模的完整程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。焊膏印刷过程见下图
SMT印刷机主要技术指标
SMT印刷机的主要技术指标有最大印刷面积、印刷精度、重复精度、印刷速度等。1、最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。
2、印刷精度：根据印制板组装密度和引脚间距或球距尺寸最小的器件确定，一般要求达到±0.025mm。
3、重复精度：一般要求达到±0.01mm。
4、印刷速度：根据产量要求确定
