SMT波峰焊工作原理：
SMT波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与产品焊接起来，波峰焊适用
于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有经过经SMT锡膏的元件。
SMT波峰焊的使用范围：
SMT波峰焊适用于焊接插件线板。主要用作传统式通孔插装印制电路板加工工艺及其表层拼装与
通孔插装电子器件的混装加工工艺。可用于波峰焊工艺的表层拼装电子器件有矩形框和圆柱片式元器件、SOT以
及较小的SOP等器件。
SMT波峰焊组成部分：
SMT波峰焊生产流程：将元器件插入相对的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） →
波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
SMT 波峰焊工作原理图
工作详细流程：当进行点(或包装印刷)胶、贴装、胶干固、插装通孔电子器件的印制板从波峰
焊机的通道端随输送带往前运作，根据焊剂聚氨酯发泡(或喷雾器)槽时，印制板下表面的焊盘、全部电子器件
接地端子和针脚表层被匀称地涂敷上一层薄薄焊剂。随之输送带运作，印制板进到加热区，焊剂中的有机溶剂
被挥发，焊剂中松脂和表面活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、电子器件接地端子和脚位表层的空气氧化
膜及其其它污染物被清除；同时，印制板和电子器件获得充足预热。印制板持续往前运作，印制板的底边最先
通过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波或紊流波)，将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、电子
器件焊端和针脚上；熔化的焊料在经过焊剂净化的不锈钢钝化上开展浸润和扩散。以后，印制板的底边利用下
一个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖(冰柱)等焊接
缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然减温冷却产生焊点，即完成焊接。
SMT波峰焊使用注意事项：
(1)焊接前的检查：焊接前应对设备的运转情况、焊料和待焊接印制电路板的质量及板上元器件情况进行检查。
(2)焊接过程中检查：
要经常检查在焊接过程中的各项指标，如温度、焊料成分、压锡深度、传递速度等。如在焊料中加聚苯醚
或蓖麻泊等防氧化剂，防止焊料氧化，发现焊料表面有氧化膜，要及时清理。
(3)焊接后的检查：
焊接后如有少量的焊点不合格，可用电烙铁手工补焊修整。如出现大量焊接质量缺陷，要及时查找原因，
调整机器设备。目前印制电路板焊接的装置.有较为完善的自动生产线，除了波峰焊设备外，还需加上自动插件机、剪切机等装置。
1. 先进行小批量生产，检查PCB板有连焊、漏焊、拉、虚焊等异常现象，如有，般处理方法如下：
上下拉：般为锡炉温度不够造成。需要在230℃—250℃范围内把锡炉温度设定高点。
拉 前后拉：般为波速度过快或者运输速度过快造成。需调整波电机旋钮或者重新设定运输速度，直不出现前后拉为准。导轨导角
过大也可造成拉，在导轨角度5—6.5°范围内调整其角度。运输速度过快造成：重新设定运输速度。（，如果运输速度改变，
定要重新进行“示教”。）。锡炉温度不够造成：需要在230℃—250℃范围内把锡炉温度设定高点。虚焊 波高度不够造成：在波
高度浸没PCB板的1/2—3/4范围内调节波电机转速。预热温度不够造成：在150—200摄氏度间把预热温度设定高点。导轨导角过
大造成：在导轨角度5—6.5°范围内调整其角度。导轨导角过大造成：在导轨角度5—6.5°范围内调整其角度。连焊 运输速度过快
造成：重新设定运输速度。（如果运输速度改变，定要重新进行“示教”）。锡炉温度不够造成：需要在230℃—250℃范围内把锡
炉温度设定高点。
2.经常检查锡炉液面高度，及时添加锡条，保证液面离锡炉上边沿10mm左右。
3.经常检查波喷涌是否平缓，是否有波涌浪或者不流畅现象，如有，及时停机检查处理喷口处的铁网使其畅通。
4. 及时用漏勺除去液面锡渣，以保证焊接质量。
5. 及时向松香箱添加松香水，以保证喷雾效果。
6. 及时向酒精箱添加酒精，以保证洗爪效果。s
7. 经常检查PCB板在导轨上的运转情况，防止出现掉板现象。若出现，应立即进行停机处理。
8. 每隔1.5—2小时记录预热温度、传输速度、波转速、锡炉温度、以保证焊接质量。注意：在记录锡炉温度时，用温
度计测试锡炉液面下10—15mm处的温度为准。
9. 工作中若出现异常情况，立即停机排除故障。
注意：工作过程中禁止在预热罩上堆放杂物，以免引起火警。
